Η Xiaomi λανσάρει νέο τσιπ Xring και συνεργάζεται με την TSMC για την παραγωγή, αναφέρουν πηγές
- Κατηγορία ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ
- 0 σχόλια
ΠΕΚΙΝΟ, 24 Αυγούστου (Reuters) - Η κινεζική εταιρεία κατασκευής smartphone Xiaomi (1810.HK), ανοίγει νέα καρτέλατη Δευτέρα παρουσίασε μια νέα έκδοση του εσωτερικού επεξεργαστή Xring για φορητές συσκευές, στοιχηματίζοντας ότι ο μεγαλύτερος έλεγχος σε βασικά εξαρτήματα θα ενισχύσει την αλυσίδα εφοδιασμού της και θα μειώσει την εξάρτηση από εξωτερικούς προμηθευτές τσιπ.
Το Xring O3 έρχεται ένα χρόνο αφότου η Xiaomi λάνσαρε τον πρώτο της ιδιόκτητο επεξεργαστή smartphone, τον Xring O1, σηματοδοτώντας το τελευταίο βήμα στην προσπάθεια του τρίτου μεγαλύτερου προμηθευτή smartphone στον κόσμο να ενταχθεί στο πλευρό των ανταγωνιστών της Apple (AAPL.O), ανοίγει νέα καρτέλα, Samsung Electronics (005930.KS), ανοίγει νέα καρτέλακαι η Huawei στην ανάπτυξη των δικών της τσιπ.
Οι επεξεργαστές smartphone, γνωστοί και ως συστήματα σε τσιπ (SoC), συνδυάζουν λειτουργίες υπολογιστών, γραφικών, επεξεργασίας τεχνητής νοημοσύνης και απεικόνισης σε ένα μόνο στοιχείο.
TSMC (2330.TW), ανοίγει νέα καρτέλαθα κατασκευάσει το νέο τσιπ χρησιμοποιώντας την τεχνολογία παραγωγής 3 νανομέτρων, δήλωσαν δύο άτομα που γνωρίζουν το θέμα.
Η ανάπτυξη περισσότερων τσιπ εσωτερικά θα μπορούσε να δώσει στην Xiaomi μεγαλύτερο έλεγχο στα χαρακτηριστικά των προϊόντων και να βελτιώσει τη διαπραγματευτική της ισχύ με τους προμηθευτές.
Οι πηγές αρνήθηκαν να κατονομαστούν επειδή τα σχέδια δεν είναι δημόσια. Η Xiaomi και η TSMC δεν απάντησαν αμέσως σε αιτήματα για σχολιασμό σχετικά με τον κατασκευαστή του τσιπ, την τεχνολογία παραγωγής ή τους στόχους αποστολής.
Μια πηγή ανέφερε ότι το τσιπ αναμένεται να τροφοδοτήσει το επερχόμενο πτυσσόμενο τηλέφωνο της Xiaomi, με τις αποστολές να στοχεύουν σε 200.000 έως 300.000 μονάδες.
Η επέκτασή της σε πτυσσόμενα τηλέφωνα, ένα τμήμα της αγοράς με υψηλότερες τιμές, θα μπορούσε να εντείνει τον ανταγωνισμό με την Huawei.
Η Huawei πούλησε 1,6 εκατομμύρια πτυσσόμενα τηλέφωνα στην Κίνα το δεύτερο τρίμηνο, καταλαμβάνοντας μερίδιο αγοράς 68%, ακολουθούμενη από την Honor με 13,7% και την Oppo με 8,5%, σύμφωνα με την ερευνητική εταιρεία Smart Analytics Global.
ΟΙ ΚΑΤΑΣΚΕΥΑΣΤΕΣ ΣΥΣΚΕΥΩΝ ΠΙΕΖΟΥΝ ΓΙΑ ΕΣΩΤΕΡΙΚΗΣ ΠΑΡΑΓΩΓΗΣ ΤΣΙΠ
Η ώθηση της Xiaomi στα τσιπ αντικατοπτρίζει μια ευρύτερη τάση του κλάδου, καθώς οι κατασκευαστές συσκευών επιδιώκουν να διαφοροποιήσουν τα προϊόντα τους και να μειώσουν την εξάρτησή τους από προμηθευτές όπως η Qualcomm (QCOM.O), ανοίγει νέα καρτέλακαι MediaTek (2454.TW), ανοίγει νέα καρτέλαεν μέσω εντεινόμενου ανταγωνισμού στα premium smartphones.
Η εταιρεία με έδρα το Πεκίνο επανεκκίνησε την ανάπτυξη μεγάλων, εσωτερικών τσιπ το 2021 και έχει δηλώσει ότι σχεδιάζει να επενδύσει τουλάχιστον 50 δισεκατομμύρια γιουάν (7,0 δισεκατομμύρια δολάρια) σε διάστημα μιας δεκαετίας στην προσπάθεια αυτή.
Η Xiaomi δήλωσε σε τηλεδιάσκεψη για τα οικονομικά αποτελέσματα την περασμένη εβδομάδα ότι οι συνολικές αποστολές συσκευών που τροφοδοτούνται από το Xring O1, συμπεριλαμβανομένων smartphones, tablet και ρολογιών, είχαν ξεπεράσει το 1 εκατομμύριο μονάδες από την κυκλοφορία του.
Οι πηγές ανέφεραν ότι η Xiaomi έχει πουλήσει περίπου 150.000 smartphones που βασίζονται στο Xring O1 από την κυκλοφορία του τον Μάιο του 2025.
ΤΟ ΚΟΣΤΟΣ ΜΝΗΜΗΣ ΑΝΕΒΑΖΕΙ ΤΙΣ ΤΙΜΕΣ
Οι κατασκευαστές smartphones αντιμετωπίζουν μια παγκόσμια κάμψη στις πωλήσεις συσκευών, καθώς το αυξανόμενο κόστος μνήμης και εξαρτημάτων αυξάνει τις τιμές και επηρεάζει αρνητικά τη ζήτηση.
Η Xiaomi πούλησε 65 εκατομμύρια συσκευές το πρώτο εξάμηνο του 2026 με μέση τιμή 1.329 γιουάν (197,74 δολάρια), σε σύγκριση με 84 εκατομμύρια μονάδες που πωλήθηκαν με μέση τιμή 1.141 γιουάν την ίδια περίοδο του 2025 και 83 εκατομμύρια μονάδες στα 1.123 γιουάν το 2024, σύμφωνα με στοιχεία της Visible Alpha από την S&P Global.
Οι παγκόσμιες αποστολές smartphone αναμένεται να μειωθούν κατά 14% το 2026, σύμφωνα με την ερευνητική εταιρεία International Data Corporation.